3月25日至27日，全球半导体行业盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心隆重举办，沃格光电旗下子公司湖北通格微携多款自主创新玻璃基产品亮相展会。

　　据悉，通格微集中展示了基于自主核心GCP(玻璃线路板)技术的多类型TGV玻璃基产品，其中首次亮相的可量产超高深宽比TGV玻璃基板作为通格微最新技术进展的代表，吸引了众多行业专业人士的高度关注。