4月21日，上峰水泥投资的半导体先进封测龙头企业盛合晶微，正式登陆科创板，为公司的股权投资资本型业务再添成果。

　　上峰水泥通过苏州璞云创业投资合伙企业（有限合伙）出资1.5亿元投资了盛合晶微，公司间接持有1187.39万股。截至今日收盘，盛合晶微股价76.65元，公司持股市值约9.1亿元，可为公司2026年度的业绩带来积极影响。

　　盛合晶微是中国大陆先进封装领域的标杆企业，也是全球高端硅通孔（TSV）封装技术的主要供应商之一。2024年，盛合晶微位列全球第十大、境内第四大封测企业。公司业务聚焦高端先进封测，为GPU、CPU、AI芯片提供全流程服务。核心技术包括12英寸晶圆凸块、WLCSP、2.5D/3D芯粒集成及TSV硅通孔技术。作为国内唯一实现硅基2.5D集成大规模量产的企业，2024年国内市占率超85%。

　　业绩表现上，盛合晶微近年呈现爆发式增长。2022年至2024年，营业收入从16.33亿元跃升至47.05亿元，年均复合增长率达69.77%；伴随产能爬坡与良率提升，公司盈利能力显著改善。2025年度，公司实现营业收入65.21亿元，同比增长38.59%；实现归母净利润9.23亿元。同比增长331.80%。

　　正是这些领先的量产能力和市场地位，使盛合晶微在供应链安全维度上具有更深的战略意义，对其股价走势和市值表现起到了稳固的支撑。